TuringC256非制冷红外机芯组件，采用***256×192晶圆探测器，模组尺寸小、重量轻、功耗低，满足SWaP?设计需求；分体式装配更灵活，配套开发工具丰富，支持多款ARM架构SOC平台，简单易用，便于集成；支持图像和温度同时输出，并提供多种轻量化红外镜头。

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