非制冷红外机芯组件(测温)

Turing L256非制冷红外机芯组件，采用256×192晶圆探测器，18×18mm尺寸下的一体化设计，定义OEM机芯行业重量、尺寸、功耗（SWaP³）新标准，可应用于工业、电力、安防和机器视觉等领域，是低成本方案的理想选择。